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粗线超声波键合机优势
2025-04-18
粗线超声波键合机具有以下优势：
高精度键合：
多轴直线电机系统：采用计算机控制的自主研发直线电机系统，多轴直线电机配合，能够同时实现各种不同芯片的高精度键合功能。
图像识别和自动寻位：通过图像识别和自动寻位技术，以及θ角度修正技术，提高了焊线的灵活性和稳定性，确保键合位置的准确性。
优越的结构设计：
独立芯片工作台：配备两套独立的芯片工作台机构，各自可完成键合不同线径的工艺，提高了粗线超声波键合机的适应性和灵活性。
灵活的过程控制：
焊接参数实时调整：针对多变的材料表面，通过具有专利的焊接过程控制，实现焊接参数的实时调整，确保可重复的焊接质量。
多种超声波频率选择：提供多种超声波频率选择，实现粗线超声波键合机最佳的材料匹配，促进过程的稳定性。
可调焊接压力：
压力无级电动调节：采用音圈电机实现压力无级电动调节，确保在整个焊接过程中压力稳定、准确，对保证焊点的一致性起重要作用。
自动化程度高：
自动送料、过料、收料：实现物料的自动化处理，提高生产效率。
全中文操作界面：采用计算机控制，提供全中文操作界面，使得操作更加精确、方便。
广泛的适用性：
适应多种封装形式：可配合各种夹具，适应各种封装形式的半导体器件生产，如TO-3、TO-220等。
适应多种材料：可用于铝线、铜线等多种材料的键合，满足不同的生产需求。
成本效益高：
工艺成熟：粗线超声波键合机工艺成熟，成本较低，且工艺过程非常灵活。
提高生产效率：自动化程度高，焊接效率高，有助于降低生产成本。
可靠性高：
键合过程稳定：通过精确的过程控制和可调焊接压力，确保键合过程的稳定性。
焊接质量可靠：形成牢固的机械连接，焊接点形状及线弧形状亮丽，可调行、一致性好。
适应性强：
适应不同线径：可适应粗线、中线、细线等多种线径的键合需求。
适应复杂环境：如深腔、长距离等复杂环境下的键合需求，通过特殊设计实现高效键合。
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